jdb电子亮相2026年MLCC行业年会 以高端浆料立异赋能工业升级
宣布时间:2026-04-24
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4月23日至24日,,,,,,,2026年中国陶瓷电容器及质料手艺工业生长论坛暨MLCC行业年会在广州举行。。。。jdb电子作为海内MLCC镍浆领域头部企业受邀出席,,,,,,,与工业链同仁共探工业厘革与立异路径。。。。
会上,,,,,,,副董事长李岩博士以《高端MLCC外电极浆料要害难题及解决计划》为题,,,,,,,分享了jdb电子手艺团队的攻关效果:针对高端MLCC外电极浆料保存的NPO和X系列难兼容、低温烧结工艺易氧化、巨细尺寸难兼容等行业痛点,,,,,,,团队通过系统理论剖析与深入研究,,,,,,,经大宗试验验证,,,,,,,乐成突破要害手艺难题,,,,,,,实现外电极浆料多场景笼罩,,,,,,,为MLCC生产制造提供了优质的产品及手艺解决计划。。。。
jdb电子同期亮相展会(展位13号),,,,,,,携自主研发的辊印镍浆、丝印镍浆、铜浆、银浆等焦点电子浆料产品,,,,,,,与业界同仁共探工业链协同立异之路。。。。