本导电膏将低熔点金属粉及高熔点金属粉与树脂混淆在一起，，，，，，，并通过加热使树脂固化，，，，，，，提供塞孔后的支持骨架、并付与其耐热、耐化性；；；；；通过加热、半烧结的方法使其互熔导通并形成合金 (IMC层) ，，，，，，，从而实现耐振动与耐热的高可靠性导电膏。。 。。。 。并普遍应用于半导体及车载业界。。 。。。 。
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